Choisir et appliquer la pâte thermique sur son Processeur

Bloqueur de pub détectée - Vous bloquez l'affichage des publicités.
Pour soutenir le site, merci de bien vouloir laisser les publicités s'afficher.

Plus d'informations : Comment désactiver les bloqueurs de publicité sur un site internet.

Pendant un nettoyage de l'intérieur de votre PC pour retirer les poussières, on peut avoir besoin de changer la pâte thermique de son processeur.
De même, si vous montez votre PC, vous devez appliquer de la pâte thermique.

La pâte thermique est une substance augmente la conductivité thermique entre le processeur et le dissipateur de chaleur.
Elle garantit que la chaleur générée par le CPU ou le GPU est dissipée efficacement.

Son application est importante, car elle aide au refroidissement du processeur et ainsi éviter les surchauffes.

Ces dernières provoquent des baisses de performances, lenteur voire même des plantages.
Enfin sur le long terme, ces baisses de performances, lenteur et plantages peuvent s'accélérer, car les surchauffes sont vectrices du vieillissement prématuré des autres composants de la carte mère notamment autour du processeur (VRM)
Cela contribue même au vieillissement de l'alimentation, car plus de chaleur consomme plus d'électricité, et.. plus d'électricité dégage plus de chaleur
On tombe dans un cycle infernal.

Cela ne se fait pas en six mois ou un an (sauf température extrême dans un ordinateur portable) mais en gros c'est du même ordre qu'un PC qui fonctionne avec un overclocking poussé
De 10 à 15 ans on va réduire la durée de vie du PC à 5 ans (voire moins, parfois 2 ou 3 ans surtout avec les ordinateurs portables)

Cet article vous aide à choisir la pâte thermique.
Enfin comment appliquer la pâte thermique sur son processeur.

Choisir et appliquer la pâte thermique sur son Processeur
Choisir et appliquer la pâte thermique sur son Processeur

Les types de pâte thermique

On trouve trois types de pâtes thermique.

  • Celles à base de silicone, généralement de couleur blanche. C'est ma plus répandue. On la trouve souvent avec les dissipateurs pour processeurs.
  • Les pâtes thermiques en céramique contiennent des particules de céramique en suspens dans d'autres composants ;
  • Celles contenant des particules métalliques. C'est souvent l'argent qui est utilisé. Mais c'est celle qui est la plus difficile à appliquer.

Pâte liquide

Dans la plupart des cas, les pâtes thermiques ne sont pas électriquement conductrices.
Cette capacité n'est pas nécessairement une mauvaise chose.
Cela signifie simplement qu'elle peut stocker de l'énergie électrique. Compte tenu des autres ingrédients de la pâte thermique, la charge n'aura nulle part où aller.

Elles sont plus faciles à appliquer - les pâtes sont plus visqueuses que le métal liquide, donc ajouter une quantité de la taille d'un pois au centre de votre CPU / GPU est assez facile.

A une conductivité thermique moindre (mesurée en W / mk).

Enfin les pâtes liquide sont compatibles avec les dissipateurs thermiques en aluminium et toute application.

La Pâte liquide liquide

Pâte métallique

Elles sont à base de métal sont généralement constituées de métaux tels que l'aluminium ou l'argent.
Puisqu'elles sont métalliques, ils ont la conductivité thermique la plus élevée de tous les différents types de graisse thermique et, par conséquent, offrent les températures les plus basses.

Un mot sur ces pâtes liquides comme la Thermal Grizzly Conductonault et également la Gelid Gc extreme, présentée il y a quelques années comme LA pâte idéale.

L'inconvénient des composés thermiques à base de métal est que, parce qu'ils sont à base de métal, cela signifie qu'ils conduisent l'électricité.
Le deuxième danger c'est la fluidité du composant.

Le danger est que si vous appliquez accidentellement trop de graisse thermique à base de métal à l'arrière de votre processeur et qu'elle se répande sur les circuits de vos cartes mères.
Enfin, il est possible que ces circuits se court-circuitent et que votre carte mère soit endommagée en conséquence.

Cela pourrait fragiliser les surfaces en aluminium et réagir avec des plaques froides, entraînant une désintégration crayeuse des deux métaux de connexion.
Si vous avez un IHS nickelé, le métal liquide est très bien.
Le composé de gallium ne réagit pas avec le nickel, donc ce n'est pas un problème en termes de corrosion et de performance.
Les plaques de dissipateur thermique en cuivre ne posent pas de problème. Cela pourrait juste tacher le Conductonaut (fortement), mais les performances restent inchangées.

Donc si cela coule/déborde ou si vous en mettez trop vous êtes bon pour changer de carte mère.
Article comparatif le plus récent (août 2019)

Pâte en carbone

Entre les deux, on trouve des pâtes thermiques composées de microparticules de carbone.
Elles sont plus faciles à appliquer que les pâtes métalliques et ont une meilleur conductivité.
C'est un entre deux.
Certains vont même à dire qu'elles ont une meilleur conductivité que celles en métal.

Quelle pâte thermique choisir

Comparaison des pâtes thermique

Voici un comparatif des deux types de pâte thermique selon le type de refroidissement du processeur.

Pâte thermique avec refroidissement par air :

Comparatif pâte thermique avec refroidissement par air

Pâte thermique avec un AIO :

Comparatif pâte thermique avec refroidissement par AIO

Comparatif pâte liquide VS Artic Silver 5 VS Intel Stock TIM

Comparatif pâte liquide VS Artic Silver 5 VS Intel Stock TIM

Quelle pâte thermique choisir ?

L'Artic Silver 5 souvent mise en avant n'est plus LA pâte thermique qui offre les meilleurs capacités de dissipation depuis maintenant une dizaine d'années.
Maintenant en plus efficace on a (ordre d'efficacité sur un I9 9990k à 5.0Ghz, et 1.35V).

Thermal Grizzly Conductonault : il s'agit d'un composé de métal liquide, il n'est donc pas sûr à 100% à utiliser.

Ensuite de 2°C (refroidissement AIR) à 4° degrés (refroidissement AIO) plus haut.

  • Thermal Grizzly Kryonault
  • Cooler Master Mastergie Maker
  • Prolimatech PK 2

Toutes les autres ensuite se suivent dans un mouchoir de poche.
De 1 à 2°C pour descendre jusqu'à une différence de presque 10°C pour la Therlmaltake TTG4 (pour la petite histoire l'Artic Silver 5 est dans les dernières en terme d'efficacité.

Thermal Grizzly pâte thermique

Ensuite pour le choix définitif il vaut mieux regarder les prix, car au gramme cela peut coûter assez cher.
Un mot sur la Thermal Grizzly Conductonault et également la Gelid Gc extrême, présentée il y a quelques années comme LA pâte idéale.

Nettoyer l'ancienne pâte thermique

Pour nettoyer les traces de l'ancienne pâte thermique, là aussi le seul produit à conseiller c'est l'IPA (isopropanol ou alcool isopropylique) pour l'électronique et surtout pas d'acétone comme en peut le voir sur certains forums.

L'acétone, cela peut abîmer gravement le vernis des PCB et les plastiques de certaines connectiques. Une fois ça passe, puis deux (au mieux) mais à la troisième fois plus rien ne fonctionnera.

La confusion vient du fait que les gens utilisent le dissolvant à ongles de leur copine ou femme.
Alors oui c'est bien, vous pouvez l'utiliser, MAIS certains contiennent de l'acétone donc il faut faire attention.

A oublier : Les alcools "classiques" ou le White Spirit car cela laisse un corps gras à la surface donc à bannir (puis vaut mieux éviter de nettoyer son PC après quelques verres de rhum ou de Whisky/vodka 🙂
Pour les pâtes thermiques vraiment trop dures, on peut utiliser de l'essence F.

En prêt à l’emploi il y a cela : acheter de la pâte thermique : Arctic Silver acn-60ml 60 g composé dissipateur de Chaleur

Avec quoi enlever la pâte thermique ?
Un sopalin "doux" peut suffire.

Comment appliquer la pâte thermique sur son processeur

Les étapes à réaliser :

  1. Tout d'abord, dévissez ou déverrouillez soigneusement et retirez le dissipateur thermique. Les GPU ont tendance à avoir plus de vis qu'un CPU et des deux côtés de la carte.
  2. Tamponnez une petite quantité d'alcool sur le chiffon en microfibre et essuyez délicatement l'ancienne pâte thermique jusqu'à ce que le GPU ou le CPU soit impeccable et que vous ayez une surface brillante et propre. Soyez prudent avec l'alcool.
  3. Nettoyez le dissipateur thermique / refroidisseur de la même manière et retirez également la poussière ou les débris sur les pièces sans contact.

Les méthodes d'application de la pâte thermique

Passons à la pratique, comment appliquer la pâte thermique à son processeur ?

Deux écoles s'affrontent :

  • Celle de l'étalement avec une carte type carte de crédit et tartinage de surface.
  • Celle du grain de riz à appliquer au centre du processeur.
  • En réalité, il existent des dizaines de méthodes : en croix, happy face, etc.

Le tartinage c'était valable sur les anciennes générations de processeur (Avant Sandy Bridge donc cela date) mais c'est resté dans les moeurs.
En plus Intel n'était pas clair dans ses explications car sur leur site (qui est un vrai fouillis) suivant le type de processeur il fallait appliquer l'une ou l'autre méthode.

Les méthodes d'application de la pâte thermique
source https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/

Actuellement c'est la méthode "grain de riz" qui est conseillée.

Quelle quantité de pâte thermique ?

Néanmoins, que ce soit une grosse quantité, une petite noisette (technique dite du grain de riz) ou un étalement uniforme et fin.
Les tests montrent que la différence en terme d'efficacité ne dépasse pas les 0.5 à 0.8 °C.
Comparatif des méthodes d'étalement de la pâte thermique
source https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/
Le principal étant que cela ne déborde pas du socket.
Appliquer la pâte thermique sur son processeur : méthode grain de riz
Appliquer la pâte thermique sur son processeur : méthode grain de riz

Et pour ceux qui veulent tenter l'aventure extrême il y a le "Delid" utile QUE pour les overclockers. Même pour un gamer qui ne fait pas d'O/C cela n'apportera rien car si le PC est bien configuré et équilibré, il ne fonctionnera jamais à 100%.

Décapsuler le processeur

Le décapsulage ou DELID consiste à séparer l’IHS du PCB reliés entre eux avec de la colle. Il faut en effet savoir qu'autrefois le die et l'ihs étaient soudés.
Le dernier est de la génération Sandy Bridge.

Le Die est la puce du processeur fabriquée en silicium sur laquelle un circuit électronique a été gravé tandis que l’IHS a lui, un rôle de protection et de dissipation thermique envers ce dernier.

Intel a eu la mauvaise idée de mettre entre les 2 de la pâte thermique (appelée Nutella par les utilisateurs), MAIS de mauvaise qualité.

Processeur Ivy-Bridge, Haswell, et Skylake

L'opération est toujours possible sur les processeurs Ivy-Bridge, Haswell, et Skylake en socket LGA 115x.
Cela fonctionne aussi très bien sur les séries 10900K mais pas sur les séries 9 où Intel est revenu au soudage.
Certains ont tenté mais le gain n'est au maximum que de 2°C, ce qui n'est pas valable vu les risques encourus.

Autres processeurs

Pour les autres séries de processeurs, si on veut le faire soi-même il vaut mieux utiliser :

Le gain espéré en température sur un processeur dernière génération est de 7-10 degrés, et avec l'IHS full cuivre (que l'auteur peut installer)à entre 3-4 degrés de plus, ce qui n'est pas négligeable
Certains avec de la pâte thermique Kryonaut ont eu un gain de 17 degrés en plein été 2019.

Si vous souhaitez le faire vous même : Décapsuler votre processeur en toute sécurité

Liens

source :

https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/

Merci à Parisien_entraide pour l'aide de la rédaction.

Vous avez trouvé cet article utile et interressant, n'hésitez pas à le partager...

Trouver la solution sur le forum d'aide

Vous êtes arrivé au terme de l'article Choisir et appliquer la pâte thermique sur son Processeur mais vous n'avez pas trouvé la solution à votre problème...
Suivez ces articles du forum pour trouver une réponse ou demandez à votre tour de l'aide sur le forum